Cube系列X射線熒光分析測(cè)厚儀

一、功能

1. 采用X射線熒光光譜法無損測(cè)量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測(cè)量方法滿足GB/T 16921-2005標(biāo)準(zhǔn)（等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。

鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鈀等。

鍍層層數(shù)：多至5層。

測(cè)量點(diǎn)尺寸：圓形測(cè)量點(diǎn)，直徑約0.2-0.8毫米。

測(cè)量時(shí)間：通常35秒-180秒。

樣品大尺寸：330 x 200 x 170 mm (長x寬x高)。

測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到30微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

同時(shí)定量測(cè)量8個(gè)元素。

定性鑒定材料達(dá)20個(gè)元素。

自動(dòng)測(cè)量功能：編程測(cè)量，自定測(cè)量；修正測(cè)量功能：底材修正，已知樣品修正
定性分析功能：光譜表示，光譜比較；定量分析功能：合金成份分析
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能：x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖。 

二、Cube系列X射線熒光分析測(cè)厚儀特點(diǎn)

采用基本參數(shù)法校準(zhǔn)，可在無標(biāo)樣情況下生成校準(zhǔn)曲線以完成測(cè)量。

X射線采用從上至下的照射方式，即使是表面高低不一的樣品也可以正確測(cè)量。反之，如果是從下至上的照射方式，遇到表面凹凸的樣品，無法調(diào)整Z軸距離，導(dǎo)致測(cè)量光程的變化，引起測(cè)量的誤差。

具有多種測(cè)試功能，僅需要一臺(tái)儀器，即可解決多種測(cè)試

相比其他分析設(shè)備，投入成本低

儀器操作簡單，便可獲得很好的準(zhǔn)確性和重現(xiàn)性

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
鍍層分析:可分析四層以上厚度,*的FP分析軟件,真正做到無標(biāo)準(zhǔn)片亦能進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量(需要配合純材料),為您大大節(jié)省購買標(biāo)準(zhǔn)片的成本.*超越其他品牌的所謂FP軟件.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

 產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)：